快科技2月23日音问，荣耀手机今天精致布告，荣耀MWC2026行家发布会定档3月1日。

届时，荣耀Magic V6新一代旗舰折叠屏手机将行家首发，此外荣耀ROBOT PHONE也将前瞻亮相。

荣耀Magic V6防守极致唐突、极致性能和极致续航的谋略，将搭载满血第五代骁龙8至尊版芯片，成为性能最强的大折叠旗舰。

配备7150mAh青海湖刀片电板，刷新折叠屏手机的容量极限，开云援救120W快充+无线充电，大幅普及续航与补能效果。

此外还配备荣耀C1+自研射频增强芯片、荣耀E2自研能效增强芯片；影像系管辖有2亿像素大底主摄与潜望式长焦镜头，同期援救满级防水以及北斗卫星通讯等旗舰级功能。

荣耀ROBOT PHONE是行业首款机器东说念主手机，幸运五星彩手机官方app下载配备了荫藏式的机械臂云台，不错一键伸开，让手机从此“会动”，也能兑现全自动构图、研究扈从与极致防抖。

除了这颗独到的录像头除外，荣耀还先容：它还具备AI的超重大脑，能随处随时明察万物；具备机器东说念主的超强行能源，陪你分享生存点滴；更能化身你的专属照相机，犀利捕捉每一个有爱的珍稀眨眼间。

况且荣耀机器东说念主手机的端侧大模子YOYO具备情谊感知智商，能主动海涵、保举实质，并调理全场景生态缔造，化身用户的个东说念阁下家与创意伙伴。

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